CoWoS

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
圖片來源 https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/366052-the-chronicle-of-tsmc-cowos/
CoWoS是台積電主導的先進封裝技術, 將邏輯晶片(如GPU)與高頻寬記憶體(HBM)堆疊在矽中介層上, 再封裝至基板, 解決AI高算力需求。核心優勢是提升晶片連接密度﹑降低功耗與提升運算速度, 為輝達(NVIDIA)等AI晶片主流技術。 隨著技術演進 隨著技術演進, 目前已衍生出 CoWoS-S(主流矽中介層)﹑CoWoS-L(局部矽互連)與 CoWoS-R(RDL中介層)等類型, 滿足不同效能與成本需求。  CoWoS 的關鍵亮點：
l	技術定義： 晶片先堆疊在矽晶圓上(Chip-on-Wafer, CoW), 再封裝到基板上(Wafer-on-Substrate, WoS)。
l	關鍵技術： 透過矽中介層(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)技術, 實現極高的晶片密度與傳輸速度。
l	主流應用： 專為高效能運算(HPC)﹑AI 晶片﹑資料中心﹑雲端伺服器處理器等需求打造。
l	目前規格： CoWoS-S 廣泛用於 NVIDIA H100/A100; 最新 Blackwell (GB200/B200) 系列則採用成本與效能平衡的 CoWoS-L。
l	產能與供應鏈： 由於 AI 需求火爆, 台積電正在積極擴充產能, 預計 2026 年需求仍強勁。
CoWos的種類： https://www.bnext.com.tw/article/82088/tsmc-cowos-type-explanation
編撰：Google AI 編審：J-P 2026/3/25
※編者按：		所有訊息皆取材自網絡, 故難免遭受科技精進和時效性以及訊息量影響而偏頗, 爰此謹供參考。
		讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出決定, 如因相關訊息招致任何損失或不利; 概與編者及作者無涉。